Wafer

Nilalaman

• Kahulugan - Ano ang ibig sabihin ng Wafer?
• Isang Panimula sa Microsoft Azure at ang Microsoft Cloud | Sa buong gabay na ito, malalaman mo kung ano ang lahat ng cloud computing at kung paano makakatulong ang Microsoft Azure sa iyo upang lumipat at patakbuhin ang iyong negosyo mula sa ulap.
• Paliwanag ng Techopedia kay Wafer

Kahulugan - Ano ang ibig sabihin ng Wafer?

Ang isang wafer ay isang manipis na piraso ng materyal na semiconductor, kadalasang mala-kristal na silikon, sa hugis ng isang napaka manipis na disc na ginagamit bilang isang batayan para sa paggawa ng mga electronic integrated circuit (ICs) at mga selyo na photovoltaic na batay sa silikon. Ang wafer ay nagsisilbing substrate para sa karamihan ng mga microelectronic circuit at dumadaan sa maraming mga proseso, tulad ng doping, implantation at etching, bago ang pangwakas na produkto ng isang integrated circuit ay nakumpleto.

Ang isang wafer ay kilala rin bilang isang slice o substrate.

Isang Panimula sa Microsoft Azure at ang Microsoft Cloud | Sa buong gabay na ito, malalaman mo kung ano ang lahat ng cloud computing at kung paano makakatulong ang Microsoft Azure sa iyo upang lumipat at patakbuhin ang iyong negosyo mula sa ulap.

Paliwanag ng Techopedia kay Wafer

Ang isang wafer ay nagsisimula bilang mga chunks ng polysilicon na natutunaw at pagkatapos ay nabuo sa isang cylindrical ingot sa pamamagitan ng isang proseso na tinawag na Czochralski paglago, kung saan ang isang "binhi" kristal na manipis bilang isang lapis ay ibinaba sa tinunaw na silikon upang payagan ang monocrystalline silikon na lumago sa paligid nito , na kung saan ay ikot at pagkatapos ay napakabagal na iginuhit upang makabuo ng isang mahabang cylindrical ingot na nag-iiba-iba sa diameter depende sa laki ng wafer na kinakailangan. Ang ingot ay pagkatapos ay hiniwa sa mga manipis na piraso gamit ang isang wafer saw, na gumagamit ng isang napaka manipis na wire para sa pagputol. Ang nagreresultang manipis na "plate" ng silikon ay ang mga wafer, at dumaan sa iba't ibang mga proseso ng buli upang ang ibabaw ay halos walang kamali bago sila maipadala sa mga tagagawa ng IC. Ang diameter ng isang wafer ay umaabot mula 2 hanggang 18 pulgada, at ang kapal nito ay karaniwang saklaw mula 275 hanggang 925 µm.